Material removal model for chemical-mechanical polishing considering wafer flexibility and edge effects: Fid-Bau Portal

Material removal model for chemical-mechanical polishing considering wafer flexibility and edge effects

Seok, J. / Sukam, C. P. / Kim, A. T. / Tichy, J. A. / Cale, T. S.

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Titel:

Material removal model for chemical-mechanical polishing considering wafer flexibility and edge effects

Beteiligte:

Seok, J. (Autor:in) / Sukam, C. P. (Autor:in) / Kim, A. T. (Autor:in) / Tichy, J. A. (Autor:in) / Cale, T. S. (Autor:in)

Erschienen in:

WEAR -LAUSANNE- ; 257 ; 496-508

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0043-1648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11292

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