Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Influence of Polishing Parameters on Chemical Mechanical Polishing Processes of LiTaO~3 Wafer

    Neue Suche nach: Yuan, H.
    Neue Suche nach: Wei, X.
    Neue Suche nach: Du, H. W.
    Neue Suche nach: Hu, W.
    Neue Suche nach: Xiong, W.
    Neue Suche nach: Yuan, Z.
    Neue Suche nach: Xu, X.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Yuan, J.
    Neue Suche nach: Yao, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Influence of Polishing Parameters on Chemical Mechanical Polishing Processes of LiTaO~3 Wafer

    Neue Suche nach: Yuan, H.
    Neue Suche nach: Wei, X.
    Neue Suche nach: Du, H. W.
    Neue Suche nach: Hu, W.
    Neue Suche nach: Xiong, W.
    Neue Suche nach: Yuan, Z.
    Neue Suche nach: Xu, X.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Yuan, J.
    Neue Suche nach: Yao, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Influence of Polishing Parameters on Chemical Mechanical Polishing Processes of LiTaO~3 Wafer

    Neue Suche nach: Yuan, H.
    Neue Suche nach: Wei, X.
    Neue Suche nach: Du, H. W.
    Neue Suche nach: Hu, W.
    Neue Suche nach: Xiong, W.
    Neue Suche nach: Yuan, Z.
    Neue Suche nach: Xu, X.
    Neue Suche nach: Zuo, D.
    Neue Suche nach: Yuan, J.
    Neue Suche nach: Yao, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Influence of Polishing Parameters on Chemical Mechanical Polishing Processes of LiTaO~3 Wafer

    Beteiligte:

    Yuan, H. (Autor:in) / Wei, X. (Autor:in) / Du, H. W. (Autor:in) / Hu, W. (Autor:in) / Xiong, W. (Autor:in) / Yuan, Z. / Xu, X. / Zuo, D. / Yuan, J. / Yao, Y.

    Erschienen in:

    Advances in Machining & Manufacturing Technology VIII ; 561-565

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 315/316

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Study on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of LiTaO~3 Wafer

    Wei, X. / Yuan, H. / Du, H. W. et al. | British Library Online Contents | 2006

    Chemical-Assisted Mechanical Polishing of Diamond Film on Wafer

    Ho-Cheng, H. / Chen, C. C. | British Library Online Contents | 2006

    Friction Characteristic of Wafer Surface in Chemical Mechanical Polishing

    Jia, Z. Y. / Su, J. X. / Jin, Z. J. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Some Mechanical Models of Chemical-Mechanical Polishing Processes

    Goldstein, R.V. / Osipenko, N.M. | British Library Online Contents | 2013

    Modeling of Polishing Pad Wear in Chemical Mechanical Polishing

    Li, M. / Zhu, Y.W. / Li, J. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Nach oben