Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-Scale Silicon Wafer: Fid-Bau Portal

Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-Scale Silicon Wafer

Tian, Y. B. / Kang, R. K. / Guo, D. M. / Jin, Z. J. / Su, J. X.

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Titel:

Investigation on Material Removal Rate in Rotation Grinding for Large-Scale Silicon Wafer

Beteiligte:

Tian, Y. B. (Autor:in) / Kang, R. K. (Autor:in) / Guo, D. M. (Autor:in) / Jin, Z. J. (Autor:in) / Su, J. X. (Autor:in) / Ai, X. / Li, J. / Huang, C.

Erschienen in:

Advances in Materials Manufacturing Science and Technology ; 362-368

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 471/472

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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