Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer: Fid-Bau Portal

Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer

Sasaki, J. / Tsuruga, T. / Soltani, B.H. / Mitsuta, T. / Tian, Y.B. / Shimizu, J. / Zhou, L.B. / Eda, H. / Tashiro, Y. / Iwase, H.

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Sasaki, J. / Tsuruga, T. / Soltani, B.H. / Mitsuta, T. / Tian, Y.B. / Shimizu, J. / Zhou, L.B. / Eda, H. / Tashiro, Y. / Iwase, H.

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Titel:

Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer

Beteiligte:

Sasaki, J. (Autor:in) / Tsuruga, T. (Autor:in) / Soltani, B.H. (Autor:in) / Mitsuta, T. (Autor:in) / Tian, Y.B. (Autor:in) / Shimizu, J. (Autor:in) / Zhou, L.B. (Autor:in) / Eda, H. (Autor:in) / Tashiro, Y. (Autor:in) / Iwase, H. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 389/390 ; 13-17

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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