Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle: Fid-Bau Portal

Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle

Rajendran, A. / Takahashi, Y. / Koyama, M. / Kubo, M. / Miyamoto, A.

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Titel:

Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle

Beteiligte:

Rajendran, A. (Autor:in) / Takahashi, Y. (Autor:in) / Koyama, M. (Autor:in) / Kubo, M. (Autor:in) / Miyamoto, A. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 244 ; 34-38

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)