Laser decapsulation of molding compound from wafer level chip size package for solder reflowing: Fid-Bau Portal

Laser decapsulation of molding compound from wafer level chip size package for solder reflowing

Qiu, H. / Zheng, H. Y. / Wang, X. C. / Lim, G. C.

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Titel:

Laser decapsulation of molding compound from wafer level chip size package for solder reflowing

Beteiligte:

Qiu, H. (Autor:in) / Zheng, H. Y. (Autor:in) / Wang, X. C. (Autor:in) / Lim, G. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 8 ; 502-510

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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