Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint

    Neue Suche nach: Shohji, I.
    Neue Suche nach: Tohei, T.
    Neue Suche nach: Yoshizawa, K.
    Neue Suche nach: Nishimoto, M.
    Neue Suche nach: Ogawa, Y.
    Neue Suche nach: Kawano, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint

    Neue Suche nach: Shohji, I.
    Neue Suche nach: Tohei, T.
    Neue Suche nach: Yoshizawa, K.
    Neue Suche nach: Nishimoto, M.
    Neue Suche nach: Ogawa, Y.
    Neue Suche nach: Kawano, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint

    Neue Suche nach: Shohji, I.
    Neue Suche nach: Tohei, T.
    Neue Suche nach: Yoshizawa, K.
    Neue Suche nach: Nishimoto, M.
    Neue Suche nach: Ogawa, Y.
    Neue Suche nach: Kawano, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of Thermal Cycle Conditions on Thermal Fatigue Life of Chip Size Package Solder Joint

    Beteiligte:

    Shohji, I. (Autor:in) / Tohei, T. (Autor:in) / Yoshizawa, K. (Autor:in) / Nishimoto, M. (Autor:in) / Ogawa, Y. (Autor:in) / Kawano, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 385/387 ; 433-436

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Analysis of Stress-Strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package Solder Joints

    Shohji, I. / Kobayashi, T. / Tohei, T. | British Library Online Contents | 2011

    Effects of package geometry on thermal fatigue life and microstructure of Sn-Ag-Cu solder joint

    Zeng, Z. / Li, X.B. / Li, L. et al. | British Library Online Contents | 2011

    Effect of Properties of Underfill Materials on Thermal Stress Relief in Lead-Free Solder Joint of Chip Size Package

    Shohji, I. / Yoshizawa, K. / Nishimoto, M. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Power cycling thermal fatigue of Sn-Pb solder joints on a chip scale package

    Towashiraporn, P. / Gall, K. / Subbarayan, G. et al. | British Library Online Contents | 2004

    Thermal fatigue life prediction of flip chip solder joints by fracture mechanics method

    Lau, J. H. | British Library Online Contents | 1993

    Nach oben