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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of temperature on the cure shrinkage measurement of non-conductive adhesives for flip chip interconnects

    Beteiligte:

    Yu, H. (Autor:in) / Mhaisalkar, S. G. (Autor:in) / Wong, E. H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 1324-1329

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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