Texture Investigation in Cu Damascene Interconnects during Annealing: Fid-Bau Portal

Texture Investigation in Cu Damascene Interconnects during Annealing

Cho, J. Y. / Lee, H. J. / Kim, H. / Szpunar, J. A.

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Titel:

Texture Investigation in Cu Damascene Interconnects during Annealing

Beteiligte:

Cho, J. Y. (Autor:in) / Lee, H. J. (Autor:in) / Kim, H. (Autor:in) / Szpunar, J. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 495/497 ; 1377-1382

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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