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    The Role of Special Boundaries during Solidification and Microstructure Evolution in Lead Free Solder Joints

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    Titel:

    The Role of Special Boundaries during Solidification and Microstructure Evolution in Lead Free Solder Joints

    Beteiligte:

    Telang, A. U. (Autor:in) / Bieler, T. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 495/497 ; 1419-1424

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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