Mechanical and Electrical Properties of Sn-3.5Ag Solder/Cu BGA Packages during Multiple Reflows: Fid-Bau Portal

Mechanical and Electrical Properties of Sn-3.5Ag Solder/Cu BGA Packages during Multiple Reflows

Koo, J. M. / Lee, Y. H. / Kim, S. K. / Jeong, M. Y. / Jung, S. B.

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Titel:

Mechanical and Electrical Properties of Sn-3.5Ag Solder/Cu BGA Packages during Multiple Reflows

Beteiligte:

Koo, J. M. (Autor:in) / Lee, Y. H. (Autor:in) / Kim, S. K. (Autor:in) / Jeong, M. Y. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 801-806

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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