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    Titel:

    Consumption of Cu pad during multiple reflows of Ni-doped SnAgCu solder

    Beteiligte:

    Chang, C.C. (Autor:in) / Yang, S.C. (Autor:in) / Chen, Y.J. (Autor:in) / Kao, C.R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH ; 102 ; 579-583

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1862-5282

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669.9

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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