Geometry Sensitivity Analyses of Microstructures of IC Packages on Passivation Cracking: Fid-Bau Portal

Geometry Sensitivity Analyses of Microstructures of IC Packages on Passivation Cracking

He, Y. T. / Li, F. / Shi, R. / Zhang, G. Q. / Ernst, L. J. / Zhang, J. / Song, Z. T.

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Titel:

Geometry Sensitivity Analyses of Microstructures of IC Packages on Passivation Cracking

Beteiligte:

He, Y. T. (Autor:in) / Li, F. (Autor:in) / Shi, R. (Autor:in) / Zhang, G. Q. (Autor:in) / Ernst, L. J. (Autor:in) / Zhang, J. (Autor:in) / Song, Z. T. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 819-824

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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