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    Titel:

    Passivation Cracking Analyses of Micro-Structures of IC Packages

    Beteiligte:

    He, Y. T. (Autor:in) / Li, H. P. (Autor:in) / Shi, R. (Autor:in) / Li, F. (Autor:in) / Zhang, G. Q. (Autor:in) / Ernst, L. J. (Autor:in) / Aliabadi, M. H. / Li, Q. / Li, L. / Buchholz, F.-G.

    Erschienen in:

    Fracture and Damage Mechanics V Part 1 ; 515-518

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 324/325

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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