Mixed mode fracture toughness of lead-tin and tin-silver solder joints with nickel-plated substrate: Fid-Bau Portal

Mixed mode fracture toughness of lead-tin and tin-silver solder joints with nickel-plated substrate

Siow, K. S. / Manoharan, M.

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Titel:

Mixed mode fracture toughness of lead-tin and tin-silver solder joints with nickel-plated substrate

Beteiligte:

Siow, K. S. (Autor:in) / Manoharan, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 404 ; 244-250

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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