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    Titel:

    Effects of Cu contents in Sn-Cu solder on the composition and morphology of intermetallic compounds at a solder/Ni interface

    Beteiligte:

    Yu, D. Q. (Autor:in) / Wu, C. M. L. (Autor:in) / He, D. P. (Autor:in) / Zhao, N. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Lai, J. K. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 2205-2212

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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