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    Titel:

    Effect of Isothermal Aging on the Growth and Morphology of the Intermetallic Compounds Formed at the Solder/Cu Interface of the Lead - Free Solder Joint

    Beteiligte:

    Fu, Y. (Autor:in) / Zhang, Q. (Autor:in) / Sun, F. (Autor:in) / Bai, H.Y. (Autor:in) / Chang, Y.W. / Kim, N.J. / Lee, C.S.

    Erschienen in:

    PRICM 6 Part 3 Selected, peer reviewed papers from The Sixth Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing, November 5-9, 2007, ICC Jeju, Jeju Island, Korea ; 2115-2118

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 561/565

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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