Reactive diffusion bonding of SiC~p/Al composites by insert layers of mixed powders: Fid-Bau Portal

Reactive diffusion bonding of SiC~p/Al composites by insert layers of mixed powders

Huang, J. H. / Dong, Y. L. / Wan, Y. / Zhang, J. G. / Zhou, G. A.

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Titel:

Reactive diffusion bonding of SiC~p/Al composites by insert layers of mixed powders

Beteiligte:

Huang, J. H. (Autor:in) / Dong, Y. L. (Autor:in) / Wan, Y. (Autor:in) / Zhang, J. G. (Autor:in) / Zhou, G. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 21 ; 1217-1221

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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