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    Titel:

    Solidification Mechanisms in the Sn-Cu-Ni Lead-Free Solder System

    Beteiligte:

    Ventura, T. (Autor:in) / Cho, Y.H. (Autor:in) / Dahle, A.K. (Autor:in) / Nie, J.-F. / Morton, A.

    Erschienen in:

    PRICM7 PART 2 ; 1381-1384

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 654/656

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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