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    Titel:

    Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys

    Beteiligte:

    Silva, Bismarck L. (Autor:in) / Xavier, Marcella G.C. (Autor:in) / Garcia, Amauri (Autor:in) / Spinelli, José E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 705 ; 325-334

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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