Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints: Fid-Bau Portal

Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints

Yu, Q. / Jin, J.-C. / Kim, D.-S. / Shiratori, M.

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Titel:

Fatigue Reliability Evaluation for Sn-Zn-Bi and Sn-Zn Lead-Free Solder Joints

Beteiligte:

Yu, Q. (Autor:in) / Jin, J.-C. (Autor:in) / Kim, D.-S. (Autor:in) / Shiratori, M. (Autor:in)

Erschienen in:

Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics III ; 2316-2321

MATERIALS TRANSACTIONS ; 46

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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