Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Microstructural Evolution of Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and UBM

    Neue Suche nach: Kim, S. S.
    Neue Suche nach: Kim, J. H.
    Neue Suche nach: Booh, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, T.-G.
    Neue Suche nach: Lee, H. M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Microstructural Evolution of Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and UBM

    Neue Suche nach: Kim, S. S.
    Neue Suche nach: Kim, J. H.
    Neue Suche nach: Booh, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, T.-G.
    Neue Suche nach: Lee, H. M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Microstructural Evolution of Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and UBM

    Neue Suche nach: Kim, S. S.
    Neue Suche nach: Kim, J. H.
    Neue Suche nach: Booh, S. W.
    Neue Suche nach: Kim, T.-G.
    Neue Suche nach: Lee, H. M.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Microstructural Evolution of Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and UBM

    Beteiligte:

    Kim, S. S. (Autor:in) / Kim, J. H. (Autor:in) / Booh, S. W. (Autor:in) / Kim, T.-G. (Autor:in) / Lee, H. M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics III ; 2400-2405

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 46

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Low cycle fatigue behavior of a eutectic 80Au/20Sn solder alloy

    Jing, H.Y. / Zhang, Y.Y. / Xu, L.Y. et al. | British Library Online Contents | 2015

    Microstructural evolution and interfacial reactions of fluxless-bonded Au-20Sn/Cu solder joint during reflow and aging

    Yoon, J.-W. / Chun, H.-S. / Lee, H.-J. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Synthesis of the Combination Solder of 80Au-20Sn/42Sn-58Bi and Thermodynamic Interpretation of the Microstructural Evolution

    Yang, C.J. / Cho, M.G. / Lee, H.M. | British Library Online Contents | 2008

    Hot Compression Deformation Behaviors and Microstructure Evolution for Brittle Au-20Sn Eutectic Alloy

    Zhang, W. / Mao, Y. / Song, J.J. et al. | British Library Online Contents | 2014

    Microstructural evolution during electromigration in eutectic SnAg solder bumps

    Chen, Y. H. / Shao, T. L. / Liu, P. C. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Nach oben