Microstructural evolution and interfacial reactions of fluxless-bonded Au-20Sn/Cu solder joint during reflow and aging: Fid-Bau Portal

Microstructural evolution and interfacial reactions of fluxless-bonded Au-20Sn/Cu solder joint during reflow and aging

Yoon, J.-W. / Chun, H.-S. / Lee, H.-J. / Jung, S.-B.

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Titel:

Microstructural evolution and interfacial reactions of fluxless-bonded Au-20Sn/Cu solder joint during reflow and aging

Beteiligte:

Yoon, J.-W. (Autor:in) / Chun, H.-S. (Autor:in) / Lee, H.-J. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 2817-2824

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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