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    Titel:

    Experimental Damage Mechanics of Micro/Power Electronics Solder Joints under Electric Current Stresses

    Beteiligte:

    Ye, H. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in) / Hopkins, D. C. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF DAMAGE MECHANICS ; 15 ; 41-68

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    28 pages

    ISSN:

    1056-7895

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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