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    Titel:

    Experimental damage mechanics of microelectronic solder joints under fatigue loading

    Beteiligte:

    Basaran, C. (Autor:in) / Tang, H. (Autor:in) / Nie, S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MECHANICS OF MATERIALS ; 36 ; 1111-1121

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0167-6636

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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