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    Titel:

    Effects of Suspending Abrasives on the Lubrication Properties of Slurry in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer

    Beteiligte:

    Liu, J. Y. (Autor:in) / Jin, Z. J. (Autor:in) / Guo, D. M. (Autor:in) / Kang, R. K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 304/305 ; 359-363

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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