Joining of Silicon Nitride to Metal (Mo and Ti) Using a Cu-Foil Interlayer: Fid-Bau Portal

Joining of Silicon Nitride to Metal (Mo and Ti) Using a Cu-Foil Interlayer

Flores, J. G. / Cervantes, J. / Lemus, J.

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Titel:

Joining of Silicon Nitride to Metal (Mo and Ti) Using a Cu-Foil Interlayer

Beteiligte:

Flores, J. G. (Autor:in) / Cervantes, J. (Autor:in) / Lemus, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 509 ; 99-104

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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