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    Titel:

    Influence of Bonding Condition on Bonding Process Using Ag Metallo-Organic Nanoparticles for High Temperature Lead-Free Packaging

    Beteiligte:

    Ide, E. (Autor:in) / Hirose, A. (Autor:in) / Kobayashi, K. F. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Present Status of the Research on Ordered Alloys and the Application to Magnetic Devices ; 211-217

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 47

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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