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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Low Temperature Sintering Bonding Process Using Ag Nanoparticles Derived from Ag~2O for Packaging of High-Temperature Electronics

    Beteiligte:

    Hirose, A. (Autor:in) / Takeda, N. (Autor:in) / Konaka, Y. (Autor:in) / Tatsumi, H. (Autor:in) / Akada, Y. (Autor:in) / Ogura, T. (Autor:in) / Ide, E. (Autor:in) / Morita, T. (Autor:in) / Chandra, T. / Ionescu, M.

    Erschienen in:

    THERMEC 2011 ; 2962-2967

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 706/709

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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