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    Titel:

    High-Strength Pressure-Free Bonding Using Cu and Ni-Sn Nanoparticles

    Beteiligte:

    Watanabe, R. (Autor:in) / Ishizaki, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    PARTICLE AND PARTICLE SYSTEMS CHARACTERIZATION ; 31 ; 699-705

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0934-0866

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.43

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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