Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Isothermal Fatigue Damage Model for Lead-free Solder

    Neue Suche nach: Wei, Y.
    Neue Suche nach: Chow, C. L.
    Neue Suche nach: Vianco, P.
    Neue Suche nach: Fang, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Isothermal Fatigue Damage Model for Lead-free Solder

    Neue Suche nach: Wei, Y.
    Neue Suche nach: Chow, C. L.
    Neue Suche nach: Vianco, P.
    Neue Suche nach: Fang, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Isothermal Fatigue Damage Model for Lead-free Solder

    Neue Suche nach: Wei, Y.
    Neue Suche nach: Chow, C. L.
    Neue Suche nach: Vianco, P.
    Neue Suche nach: Fang, E.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Isothermal Fatigue Damage Model for Lead-free Solder

    Beteiligte:

    Wei, Y. (Autor:in) / Chow, C. L. (Autor:in) / Vianco, P. (Autor:in) / Fang, E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Special Issue on Microstructural Mechanics and Damage Mechanics of Materials ; 109-120

    INTERNATIONAL JOURNAL OF DAMAGE MECHANICS ; 15

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    1056-7895

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder

    Erinc, M. / Schreurs, P. J. / Geers, M. G. | British Library Online Contents | 2008

    Comparison of isothermal mechanical fatigue properties of lead-free solder joints and bulk solders

    Andersson, C. / Lai, Z. / Liu, J. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Elasto-viscoplastic nonlocal damage modelling of thermal fatigue in anisotropic lead-free solder

    Ubachs, R. L. / Schreurs, P. J. / Geers, M. G. | British Library Online Contents | 2007

    A cyclic viscoplastic and creep damage model for lead free solder alloys

    Kuna, M. / Wippler, S. | British Library Online Contents | 2010

    An anisotropic mechanical fatigue damage evolution model for Pb-free solder materials

    Ladani, L. J. / Razmi, J. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben