Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder: Fid-Bau Portal

Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder

Erinc, M. / Schreurs, P. J. / Geers, M. G.

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Titel:

Intergranular thermal fatigue damage evolution in SnAgCu lead-free solder

Beteiligte:

Erinc, M. (Autor:in) / Schreurs, P. J. (Autor:in) / Geers, M. G. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 40 ; 780-791

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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