Nanoindentation study of Zn-based Pb free solders used in fine pitch interconnect applications: Fid-Bau Portal

Nanoindentation study of Zn-based Pb free solders used in fine pitch interconnect applications

Kumar, K. M. / Kripesh, V. / Shen, L. / Zeng, K. / Tay, A. A.

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Titel:

Nanoindentation study of Zn-based Pb free solders used in fine pitch interconnect applications

Beteiligte:

Kumar, K. M. (Autor:in) / Kripesh, V. (Autor:in) / Shen, L. (Autor:in) / Zeng, K. (Autor:in) / Tay, A. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 423 ; 57-63

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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