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    Titel:

    Interfacial Microstructure and Joint Strength of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu Lead Free Solders Reflowed on Cu/Ni-P/Au Metallization

    Beteiligte:

    Hirose, A. (Autor:in) / Hiramori, T. (Autor:in) / Ito, M. (Autor:in) / Tanii, Y. (Autor:in) / Kobayashi, K. F. (Autor:in) / Umakoshi, Y. / Fujimoto, S.

    Erschienen in:

    Advanced Structural and Functional Materials Design ; 355-360

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 512

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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