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Microstructure of Solder Joint Interconnect in Used Mobile Phone

Shahdan, S. N. / Jalar, A. / Hamid, M. A. A.

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Titel:

Microstructure of Solder Joint Interconnect in Used Mobile Phone

Beteiligte:

Shahdan, S. N. (Autor:in) / Jalar, A. (Autor:in) / Hamid, M. A. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 517 ; 123-128

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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