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    Titel:

    Formation and Evolution of Intermetallic Compounds in Solder Joint for Electronic Interconnect

    Beteiligte:

    Du, C.H. (Autor:in) / Zhao, H.J. (Autor:in) / Yin, L.M. (Autor:in) / Chen, F. (Autor:in) / Li, C. / Jiang, C. / Zhong, Z. / Zhou, Y.

    Erschienen in:

    Functional and Electronic Materials ; 80-84

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 687

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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