Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Liquidus Temperature Design of Lead-Free Solder

    Neue Suche nach: Suetsugu, K.
    Neue Suche nach: Furusawa, A.
    Neue Suche nach: Tanaka, M.
    Neue Suche nach: Takano, H.
    Neue Suche nach: Takehara, H.
    Neue Suche nach: Horiuchi, T.
    Neue Suche nach: Matsushige, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Liquidus Temperature Design of Lead-Free Solder

    Neue Suche nach: Suetsugu, K.
    Neue Suche nach: Furusawa, A.
    Neue Suche nach: Tanaka, M.
    Neue Suche nach: Takano, H.
    Neue Suche nach: Takehara, H.
    Neue Suche nach: Horiuchi, T.
    Neue Suche nach: Matsushige, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Liquidus Temperature Design of Lead-Free Solder

    Neue Suche nach: Suetsugu, K.
    Neue Suche nach: Furusawa, A.
    Neue Suche nach: Tanaka, M.
    Neue Suche nach: Takano, H.
    Neue Suche nach: Takehara, H.
    Neue Suche nach: Horiuchi, T.
    Neue Suche nach: Matsushige, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Liquidus Temperature Design of Lead-Free Solder

    Beteiligte:

    Suetsugu, K. (Autor:in) / Furusawa, A. (Autor:in) / Tanaka, M. (Autor:in) / Takano, H. (Autor:in) / Takehara, H. (Autor:in) / Horiuchi, T. (Autor:in) / Matsushige, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Platform Science and Technology for Advanced Magnesium Alloys, III ; 1082-1089

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 47

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Lead-free Solder Wafer Bumping

    Dimock, F. / Mattson, K. | British Library Online Contents | 2004

    Thermomigration in lead-free solder joints

    Abdulhamid, Mohd F. / Li, Shidong / Basaran, Cemal | British Library Online Contents | 2008

    Thermomigration in lead-free solder joints

    Abdulhamid, M.F. / Li, S. / Basaran, C. | British Library Online Contents | 2008

    Material developed for lead-free solder

    British Library Online Contents | 2004

    Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints

    Basaran, C. / Abdulhamid, M. F. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben