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Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints

Basaran, C. / Abdulhamid, M. F.

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Titel:

Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints

Beteiligte:

Basaran, C. (Autor:in) / Abdulhamid, M. F. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 41 ; 1223-1241

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

19 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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