The mechanical properties of freestanding electroplated Cu thin films: Fid-Bau Portal

The mechanical properties of freestanding electroplated Cu thin films

Xiang, Y. / Tsui, T. Y. / Vlassak, J. J.

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Titel:

The mechanical properties of freestanding electroplated Cu thin films

Beteiligte:

Xiang, Y. (Autor:in) / Tsui, T. Y. (Autor:in) / Vlassak, J. J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 21 ; 1607-1618

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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