Study on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of LiTaO~3 Wafer: Fid-Bau Portal

Study on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of LiTaO~3 Wafer

Wei, X. / Yuan, H. / Du, H. W. / Xiong, W. / Huang, R. W.

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Titel:

Study on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of LiTaO~3 Wafer

Beteiligte:

Wei, X. (Autor:in) / Yuan, H. (Autor:in) / Du, H. W. (Autor:in) / Xiong, W. (Autor:in) / Huang, R. W. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 304/305 ; 310-314

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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