Microstructure evolution in a Pb-free solder alloy during mechanical fatigue: Fid-Bau Portal

Microstructure evolution in a Pb-free solder alloy during mechanical fatigue

Matin, M. A. / Vellinga, W. P. / Geers, M. G.

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Titel:

Microstructure evolution in a Pb-free solder alloy during mechanical fatigue

Beteiligte:

Matin, M. A. (Autor:in) / Vellinga, W. P. (Autor:in) / Geers, M. G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 431 ; 166-174

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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