Photoresist ashing technology using N2/O2 ferrite-core ICP in the dual damascene process: Fid-Bau Portal

Photoresist ashing technology using N2/O2 ferrite-core ICP in the dual damascene process

Kim, H. W. / Myung, J. H. / Lee, J. W. / Kim, H. S. / Kim, K. / Jang, J. Y. / Yoon, T. H. / Kim, S. K. / Choi, D. K. / Chung, C. W.

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Kim, H. W. / Myung, J. H. / Lee, J. W. / Kim, H. S. / Kim, K. / Jang, J. Y. / Yoon, T. H. / Kim, S. K. / Choi, D. K. / Chung, C. W.

Photoresist ashing technology using N2/O2 ferrite-core ICP in the dual damascene process

Kim, H. W. / Myung, J. H. / Lee, J. W. / Kim, H. S. / Kim, K. / Jang, J. Y. / Yoon, T. H. / Kim, S. K. / Choi, D. K. / Chung, C. W.

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Titel:

Photoresist ashing technology using N2/O2 ferrite-core ICP in the dual damascene process

Beteiligte:

Kim, H. W. (Autor:in) / Myung, J. H. (Autor:in) / Lee, J. W. (Autor:in) / Kim, H. S. (Autor:in) / Kim, K. (Autor:in) / Jang, J. Y. (Autor:in) / Yoon, T. H. (Autor:in) / Kim, S. K. (Autor:in) / Choi, D. K. (Autor:in) / Chung, C. W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 41 ; 5040-5042

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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