Evaluation of Young's Modulus and Residual Stress of NiFe Film by Microbridge Testing: Fid-Bau Portal

Evaluation of Young's Modulus and Residual Stress of NiFe Film by Microbridge Testing

Zhou, Z. / Zhou, Y. / Wang, M. / Yang, C. / Chen, J. / Ding, W. / Gao, X. / Zhang, T.

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Titel:

Evaluation of Young's Modulus and Residual Stress of NiFe Film by Microbridge Testing

Beteiligte:

Zhou, Z. (Autor:in) / Zhou, Y. (Autor:in) / Wang, M. (Autor:in) / Yang, C. (Autor:in) / Chen, J. (Autor:in) / Ding, W. (Autor:in) / Gao, X. (Autor:in) / Zhang, T. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 22 ; 345-348

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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