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Analysis of Residual Stress in Thin Film Using Laser Scanning Method

Lee, S. S. / Yi, M. H.

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Titel:

Analysis of Residual Stress in Thin Film Using Laser Scanning Method

Beteiligte:

Lee, S. S. (Autor:in) / Yi, M. H. (Autor:in) / Lee, S.-S. / Lee, J. H. / Park, I. K. / Song, S.-J. / Choi, M. Y.

Erschienen in:

Advanced Nondestructive Evaluation I ; 1377-1380

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 321/323

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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