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Characteristics of sputtered Ta-B-N thin films as diffusion barriers between copper and silicon

Lin, S. T. / Lee, C.

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Titel:

Characteristics of sputtered Ta-B-N thin films as diffusion barriers between copper and silicon

Beteiligte:

Lin, S. T. (Autor:in) / Lee, C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 253 ; 1215-1221

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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