SiC HTCVD Simulation Modified by Sublimation Etching: Fid-Bau Portal

SiC HTCVD Simulation Modified by Sublimation Etching

Kitou, Y. / Makino, E. / Ikeda, K. / Nagakubo, M. / Onda, S.

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Titel:

SiC HTCVD Simulation Modified by Sublimation Etching

Beteiligte:

Kitou, Y. (Autor:in) / Makino, E. (Autor:in) / Ikeda, K. (Autor:in) / Nagakubo, M. (Autor:in) / Onda, S. (Autor:in) / Devaty, R. P. / Larkin, D. J. / Saddow, S. E.

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials - 2005 ; 107-110

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 527/529

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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