Electrical resistance of Sn-Ag-Cu ball grid array packages with Sn-Zn-Bi addition jointed at 240 ^oC: Fid-Bau Portal

Electrical resistance of Sn-Ag-Cu ball grid array packages with Sn-Zn-Bi addition jointed at 240 ^oC

Shih, P.-C. / Lin, K.-L.

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Titel:

Electrical resistance of Sn-Ag-Cu ball grid array packages with Sn-Zn-Bi addition jointed at 240 ^oC

Beteiligte:

Shih, P.-C. (Autor:in) / Lin, K.-L. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 22 ; 113-123

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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