Etch damage evaluation on (Bi4-xLax)Ti3O12 thin films during the etch process using inductively coupled plasma sources: Fid-Bau Portal

Etch damage evaluation on (Bi4-xLax)Ti3O12 thin films during the etch process using inductively coupled plasma sources

Kim, J. G. / Kim, G. H. / Kim, K. T. / Kim, C. I.

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Titel:

Etch damage evaluation on (Bi4-xLax)Ti3O12 thin films during the etch process using inductively coupled plasma sources

Beteiligte:

Kim, J. G. (Autor:in) / Kim, G. H. (Autor:in) / Kim, K. T. (Autor:in) / Kim, C. I. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 9 ; 1108-1114

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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