Microcreep of rapidly solidified Sn-0.7wt.% Cu-In solder alloys: Fid-Bau Portal

Microcreep of rapidly solidified Sn-0.7wt.% Cu-In solder alloys

Kamal, M. / El-Ashram, T.

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Titel:

Microcreep of rapidly solidified Sn-0.7wt.% Cu-In solder alloys

Beteiligte:

Kamal, M. (Autor:in) / El-Ashram, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 456 ; 1-4

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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