Evaluation of solder/substrate thermal conductance and wetting angle of Sn–0.7wt%Cu–(0

Evaluation of solder/substrate thermal conductance and wetting angle of Sn–0.7wt%Cu–(0–0.1wt%Ni) solder alloys

Silva, B. L. / Cheung, N. / Garcia, A. / Spinelli, J. E.

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Titel:

Evaluation of solder/substrate thermal conductance and wetting angle of Sn–0.7wt%Cu–(0–0.1wt%Ni) solder alloys

Beteiligte:

Silva, B. L. (Autor:in) / Cheung, N. (Autor:in) / Garcia, A. (Autor:in) / Spinelli, J. E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 142 ; 163-167

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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